電子設備越來越向著輕、薄、短、小且多功能化的方向發展，特別是高密度互連結構(HDI)用的柔性板的應用，將極大地帶動柔性印制電路技術的迅猛發展，同時隨著印制電路技術的發展與提高，軟硬結合板(Rigid-Flex PCB)的開發研究并得到大量的應用，預計全球今后軟硬結合板的供應量將會大量增加。

　　同時，軟硬結合板的耐久性與撓性，亦使其更適合于醫療與軍事領域應用，逐步蠶食剛性PCB的市場份額，但是有很多朋友不知道常規剛撓結合板的生產制作流程，下面小編根據工廠的流程來詳細的說一說。

　　軟硬結合板制造流程知識

　　FPC軟板在制作完成后，還要經過以下流程才能完成常規軟硬結合板的生產。

　　1、沖孔

　　在FR4和PP膠片上面鉆孔，在對位孔上面設計的和一般導通孔不要一樣。沖孔完成之后需要進行棕化處理。

　　2、鉚合

　　將覆銅板、PP膠、FPC線路板進行疊層放置并進行對位置放整齊，原本的老工藝是一步一步的進行疊放生產壓合，但是比較浪費時間。經過多次嘗試發現可以進行一次堆放處理完成。

　　3、層壓

　　這是軟硬結合板制作比較完整的一步，大部分的材料第一次進行整合，首先將底層覆銅板和PP膠片，上面是前面工序制作的FPC軟板，在FPC軟板上面在放置一層PP膠片，之后進行放置最后一層覆銅板。所有要進行層壓的材料都按順序放置完成，進行壓合。

　　4、鑼板邊(也叫作除邊料)

　　就是將線路板邊緣位置沒有線路以后也不打算制作線路的部分清除掉。之后要進行測量材料是否有過度的漲縮，由于及時軟板制作使用的PI也是存在漲縮性的，這對線路板的制作影響是非常大的。

　　5、鉆孔

　　這個步驟是將整個線路板進行導通的一個步驟的前段步驟，制作參數要根據設計參數進行制作。

　　6、除膠渣，等離子處理

　　先將線路板鉆孔的產生的膠渣清除掉，在使用等離子清洗將導通孔和板面清理干凈。

　　7、沉銅

　　這一步驟就是電鍍通孔的過程，也稱為孔金屬化。實現通孔電力導通。

　　8、板面電鍍

　　在電鍍孔上方表面進行局部電鍍孔銅，使得通孔上方的銅厚超過覆銅板面一定的高度。

　　9、外層干膜正片制作

　　和軟板的抗蝕干膜制作過程一樣，制作出將要在覆銅板上蝕刻的線路。顯影完成之后進行線路檢查。

　　10、圖形電鍍

　　經過初步沉銅之后在，進行圖形電鍍，根據設計要求使用電流時間和鍍銅線，到達一定的電鍍面積。

　　11、堿性蝕刻

　　12、印阻焊

　　這個步驟和軟板保護膜的是一個同樣的效果，我們看到PCB硬板一般是綠色的就是這個步驟，一般也稱為印綠油，印刷完成之后進行檢查。

　　13、鑼開蓋

　　鑼開蓋也叫作開蓋板，就是軟板所在的區域，但是硬板不需要的區域進行激光切割，使得軟板暴露出來。

　　14、固化也就是一個烘烤的的過程

　　15、表面處理

　　一般這個時候一個軟硬結合板(FPCB)已經制作完成，只需要在線路板表面進行金屬化處理，就可以起到一個防止磨損氧化的一個作用。一般這個過程是要將線路板浸泡在化學溶液中是溶液中的金屬元素密布在線路板線路上。

　　16、印字符

　　將需要組裝零件的位置和一些基本的產品信息以字符的形式印刷在軟硬結合板上面。

　　17、測試

　　這是線路板是否合格的一個檢驗過程，測試項目根據客戶需求進行電性測試，測試一般有阻抗測試，開短路測試等等。

　　18、終檢

　　19、包裝出貨

　　線路板包裝是有多種方法，一般大部分生產商都是使用包封袋包裝好，使用隔層板分開，再使用真空包裝機將軟硬結合板進行真空包裝。

　　以上就是小編整理的關于常規軟硬結合板的制造流程介紹，如果不是常規的流程會稍稍有些差別，以上的介紹希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。