印制軟硬結合板電路基本概念在本世紀初已有人在專利中提出過，1947年美國航空局和美國標準局發起了印制電路首次技術討論會，當時列出了26種不同的印制電路制造方法。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學沉積法、真空蒸發法、模壓法和粉壓法。

　　當時這些方法都未能實現大規模工業化生產，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩定可靠，并實現了大規模工業化生產，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術的主流，一直發展至今。六十年代，孔金屬化雙面印制和多層印制板實現了大規模生產。

　　七十年代收于大規模集成電路和電子計算機和迅速發展，八十年代表面安裝技術和九十年代多芯片組裝技術的迅速發展推動了印制板生產技術的繼續進步，一批新材料、新設備、新測試儀器相繼涌現。印制電路生產動手術進一步向高密度，細導線，多層，高可靠性、低成本和自動化連續生產的方向發展。

　　我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。首先應用于半導體收音機中。六十年代中自力更生地開發了我國的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產的主導工藝。六十年代已能大批量地生產單面板，小批量生產雙面金屬化孔印制，并在少數幾個單位開始研制多層板。

　　七十年代在國內推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設備沒有及時跟上，整個生產技術水平落后于國外先進水平。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產線，而且經過十多年消化、吸收，較快地提高了我國印制電路生產技術水平。

　　1990年以來香港、臺灣地區及日本等外國PCB廠商紛紛來到我國合資或獨資設廠，使我國PCB生產產量猛增，發展很快。1995年全國印制軟硬結合板電路行業協會進行了一次全國調查，共調查了全國459個印制電路板生產企業，其中包括國營企業128個，集體企業125個，合資企業86個，私營企業22個，外資企業98個。

　　合計印制板總產量已達1656萬平方米，其中雙面板為362萬平方米，多層板為124萬平方米，總銷售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協會的資料公布中國包括香港地區1994年印制電路銷售額為11.7億美元，已占世界總額的5.5%，居世界第四位，在生產技術上，由于大量引進了國外先進設備和先進生產技術，大大縮短了和國外的差距，取得了很大的進步。