FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。軟硬結合板，就是柔性線路板與剛性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板，那么軟硬結合板生產制作流程有哪些呢，下面小編來詳細的說一說。

　　1、開料:硬板基材開料：將大面積的覆銅板裁切成設計要求的尺寸。

　　2、軟板基材開料：將原裝卷料(基材、純膠、覆蓋膜、PI補強等)裁切成工程設計要求的尺寸。

　　3、鉆孔:鉆出線路連接的導通孔。

　　4、黑孔:利用藥水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的連接導通作用。

　　5、鍍銅:在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　6、對位曝光:將菲林(底片)對準已貼好干膜的相對應孔位下，以保證菲林圖形能與板面正確重合，菲林圖形通過光成像原理轉移到板面干膜上。

　　7、顯影:將線路圖形未曝光區域的干膜通過碳酸鉀或者碳酸鈉顯影掉，留下已曝光區域的干膜圖形。

　　8、蝕刻:將線路圖形顯影后露出銅面的區域通過蝕刻液腐蝕掉，留下干膜覆蓋的圖形部分。

　　9、AOI:即自動光學檢查，通過光學反射原理，將圖像傳輸到設備處理，與設定的資料相比較，檢測線路的開短路問題。

　　10、貼合:在銅箔線路上，覆蓋上層保護膜，以避免線路氧化或短路，同時起絕緣及產品彎折作用。

　　11、壓合CV:將預疊好覆蓋膜及補強的板，經過高溫高壓將二者壓合成一個整體。

　　12、沖型:利用模具，通過機械沖床動力，使工作板沖切成符合客戶生產使用的出貨尺寸。

　　13、貼合(軟硬結合板疊合)

　　14、壓合:在真空的條件下，對產品進行逐漸升溫處理，通過熱壓方式將軟板及硬板壓合在一起。

　　15、二次鉆孔:鉆出軟板與硬板之間連接的導通孔。

　　16、等離子清洗:利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。

　　17、沉銅(硬板):在孔內鍍上一層銅，以達到導通的作用。

　　18、鍍銅(硬板):利用電鍍的方式加厚孔銅和面銅的厚度。

　　19、線路(貼干膜):在已鍍好銅的板材表面貼一層感光材質，以作為圖形轉移的膠片。蝕刻AOI連線:將線路圖形以外的銅面全部溶蝕掉，腐蝕出所需要的圖形。

　　20、阻焊(絲印):將所有線路及銅面都覆蓋，起到保護線路和絕緣的作用。

　　21、阻焊(曝光):油墨發生光聚合反應，絲印區域的油墨保留在板面上并固化。

　　22、激光揭蓋：利用激光切割機，將軟硬交接線位置進行特定程度的鐳射切割，將硬板部分揭掉，露出軟板部分。

　　23、裝配:在板面相應區域貼上鋼片或者補強，起粘合作用及增加FPC重要部位的硬度.

　　24、測試:以探針測試是否有開/短路之不良現象，確保產品功能。

　　25、字符:在板面印刷標記符號，便于后續產品的組裝和識別。

　　26、鑼板:通過數控機床，根據客戶的要求銑出需要的形狀。

　　27、FQC:將已經生產成為成品按照客戶要求全檢外觀，挑出不良品，以確保產品品質。

　　28、包裝:將全檢Ok的板按照客戶要求包裝，入庫出貨。

　　以上就是小編根據工廠的生產流程整理的關于軟硬結合板生產工藝流程，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。