隨著科技的發(fā)展，軟硬結(jié)合板的短，小，輕，薄，可折彎等特點，解決了很多硬板不能解決的問題，應用也越來越廣，那么在設計的時候，需要注意哪些點呢，下面小編來詳細的說一說軟硬結(jié)合板在設計中經(jīng)常出現(xiàn)的四個問題。

　　軟硬結(jié)合板在設計中經(jīng)常出現(xiàn)的四個問題

　　軟硬結(jié)合板是一種不僅是電子元器件電氣連接的提供者，也是電子元器件的支撐體。下面就來簡單的介紹一下關于軟硬結(jié)合板在設計中的一些常見問題。

　　1、大面積網(wǎng)格的間距太小了，在印制板制造的過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后，就會容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

　　2、電地層又是花焊盤又是連線的問題。

　　3、單面焊盤孔徑的設置不到位，鉆孔的時候，就會出現(xiàn)問題。

　　4、在設計的時候，焊盤的重疊問題，因為孔重疊之后，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

　　以上就是小編整理的關于軟硬結(jié)合板在設計中經(jīng)常出現(xiàn)的四個問題，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。